錫膏是焊錫膏的簡(jiǎn)稱，是一種在電子行業(yè)和SMT生產(chǎn)中使用的材料。以下是錫膏操作的一般步驟：
1. 儲(chǔ)存：錫膏應(yīng)該密封保存，儲(chǔ)存在2-10℃環(huán)境的冰箱中，以保持其成分的穩(wěn)定性和活性。
2. 取用：從冰箱中取出錫膏后，應(yīng)將其放置在室溫下回溫2-4小時(shí)，使其溫度回升到自然環(huán)境溫度（25±3℃）。在取用錫膏時(shí)，應(yīng)該使用專用的工具進(jìn)行操作，避免錫膏被污染。
3. 攪拌：在使用錫膏前，應(yīng)該進(jìn)行充分的攪拌，使其中的助焊劑與錫粉能混合均勻。攪拌時(shí)間一般為1-3分鐘，視攪拌方式和攪拌機(jī)速度而定。
4. 使用量：在投入使用時(shí)，應(yīng)該以少量多次添加為原則，投入量一般以錫膏不附著在刮刀配件上的程度投入。
5. 清潔：在焊錫膏印刷完成后，若有剩余的焊錫膏 ，應(yīng)該進(jìn)行清潔，以避免污染。清潔時(shí)可以使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑進(jìn)行擦拭。
6. 環(huán)境控制：在操作過(guò)程中，應(yīng)該控制室內(nèi)溫度在22-28℃之間，濕度在RH30-60%之間，以保持錫膏的穩(wěn)定性和活性。
錫膏為什么要攪拌？
這就要說(shuō)到錫膏的成分了，錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑加以混合形成的膏狀混合物，它是伴隨著smt貼片工藝而產(chǎn)生的新型焊接材料，是保證回流焊接工藝可靠性的重要因素。助焊劑中又含有不同的成分，例如松香、活性劑、增稠劑等。這些物質(zhì)在長(zhǎng)時(shí)間的靜置下，因?yàn)樽陨淼闹亓?huì)導(dǎo)致下沉出現(xiàn)沉淀分層的現(xiàn)象，會(huì)嚴(yán)重影響焊膏的作用，所以在使用前要進(jìn)行攪拌，將這些物質(zhì)重新混合到一起使用。由于錫膏儲(chǔ)存時(shí)需要冷凍保存，會(huì)使錫膏的運(yùn)動(dòng)性和均勻性受到影響。所以錫膏在印刷前應(yīng)先充分?jǐn)嚢瑁怪竸┡c錫粉混合均勻，以便達(dá)到良好的使用效果。一般攪拌時(shí)間為1～4分鐘，因攪拌方法不同而有差異。
錫膏為什么要回溫？
這是因?yàn)殄a膏需要在低溫5-10攝氏度的環(huán)境下冷藏，然后從冰箱中取出，保持瓶蓋密封狀態(tài)，在室溫下放置2-4小時(shí)，使其溫度與室溫平衡，然后再開(kāi)啟瓶蓋。并避免回溫時(shí)多瓶錫膏緊密排列，排列過(guò)緊密會(huì)縮小與環(huán)境接觸面積，影響回溫效果。
剛從冰箱取出來(lái)的錫膏，其溫度會(huì)低于環(huán)境溫度，若直接打開(kāi)使用，溫差原因容易吸收到空氣中的水分，吸附在錫膏表面，而在回流焊接過(guò)程中，錫膏含有水分，會(huì)產(chǎn)生焊接不良，導(dǎo)致爆珠、產(chǎn)生錫珠。所以在使用前需要打開(kāi)錫膏在室內(nèi)放置2-4小時(shí)進(jìn)行回溫，使焊膏溫度與環(huán)境溫度一致。
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